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檢測功能:利用特殊光學可穿透矽晶圓並可完整呈現,防止不良的發生
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適合半導體業界檢測使用,如si interposer、TSV、Bumping、Flip chip、FC-CSP、FC-BGA、MEMS、WLC-SP、封裝後成品等等。
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F光學設計IR光源採用2種波長1.波長900~1100nm、2.波長900~1700nm
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YAG
Leaser1064/532/355/266nm使用
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檢測速度:0.1秒
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IR CCD有2種可選擇,1.波長900~1100nm、2.波長900~1700nm
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檢測速度:0.1秒
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